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CrimpLab 3

高效、直观、友好的端子横截面分析软件

概述

CrimpLab 3 分析与测量软件以高效、直观且易用的显微照片检测工具为开发目标,分为两个版本:标准版本和自动版本。

CrimpLab 3 可帮助您简单快速地进行显微照片分析,并通过自动生成结构化报告,让您能够追踪数据和订单。使用 CrimpLab 3 可以利用模块化数据快速创建测量例程和检测任务,完全根据需求配置测量功能,并且可以使用多种预先实行的辅助测量功能。材料相关数据只需添加一次,在创建订单或测试记录时可以再次直接调用,有利于进行基本数据管理。此外,可以根据客户需要定义测量例程和工作流,对工作流程进行编程、保存和再利用,从而节省准备与分析时间。

CrimpLab 3 Automatic 将使用标准版本,需要手动操作或者点击鼠标才能执行多功能自动化。例如,端子内外导体的识别过程自动化,用户确定相关因素时,可以完全不必手动沿着线缆的轮廓移动。CrimpLab 3 Automatic 可帮您快速、全自动且有效地进行显微照片分析。

应用范围

CrimpLab 3 可以配合索铌格 MicroGraph 系统和 SawInspect 系统使用,并且包含所有用于执行测量的工具,其中包括遵照 VW 60330 标准进行测量的工具。该软件可以进行绞合线计数,可以确定挤压度、压接对称性、空腔率、压接高度测量设备的物理测量数据和自己设计的测量值。

  • 采用“黑暗主题”设计的用户界面让菜单一目了然,以测试端为中心
  • 集成了用于保存材料相关数据和个性化作业的数据库
  • 预设作业模板,测量效率高
  • 有多种预先实行的辅助测量功能可选(例如半径、曲线和距离测量)
  • 创建具体的测量功能
  • 快速自动校准
  • 快速生成结构清晰、内容清楚的报告,用于进行数据追踪
  • 直观的用户管理方式和语言选择
  • 支持多种语言,可全球应用
  • 可快速、简便地测量线材加工的多个方面
  • 利用模块化数据快速创建检测任务
  • 全面的关键检测参数显微照片分析功能
  • 创建客户自定义测量任务和用户查询
  • 使用多个摄像头

技术参数

分析VW 60330 标准的所有测量要求以及绞合线计数,对称性、压缩率、空腔率、外部压接高度测量设备 CHM 和自己设计的测量值
测量方法CrimpLab 3 Standard: 手动
CrimpLab 3 Automatic: 全自动或手动
订单管理该功能用于创建和保存作业,包括压接数据、规格和例行测量程序。
报告PDF 格式的报告,包含显微照片、标题数据、检测数据、压接触点的数据、线缆数据和测量内容。按标准模板进行分析,或者在 Report-Designer 中用 CrimpLab 3 Automatic 进行自定义分析。
语言英语、德语、葡萄牙语、波兰语、捷克语、法语、保加利亚语、西班牙语、意大利语、中文和日语
操作系统要求CPU: 英特尔酷睿 i5 或更高版本
RAM: 4GB
硬盘: 至少有 10GB 可用空间
显卡: 分辨率至少为 1920 x 1080
兼容: DirectX 9
接口: 至少 2 个空余的 USB 接口(1x 许可证加密狗,1x 摄像头)
外围设备: 鼠标和键盘或者触控屏
操作系统: Windows 10
兼容
压接质量监测设备